Rene mikrohuller i glas: Grøn laserstansning med LGWL-5WSL
Glas. Skør. Hård. Mekanisk boring? Chips overalt. CO₂ lasere? Termisk stress, ukontrolleret revnedannelse. Ikke godt. LGWL-5WSL er en grøn laser (532 nm) kabinetstansemaskine. Designet til højpræcisions mikrohulsboring i glas. 5 watt. Nanosekund pulserende grøn laser. Fjerner materiale gennem kontrolleret fototermisk ablation. Runde, rene huller. Minimal tilspidsning. Ingen kantafslag. Ansøgninger? Mikrofluidchips, medicinsk udstyr, elektronisk emballage, skærmdækglas. LGWL-5WSL er værktøjet.
Hvorfor grøn laser til glasstansning?
532 nm bølgelængde. Moderat absorberet af almindelige glas - soda-lime, borosilikat, kvarts. Ideel balance. Nok absorption til at fjerne materiale effektivt. Alligevel lavt nok til at undgå opvarmning kun på overfladen, der forårsager termisk chok. Kort pulsbredde? Mindre end 15 nanosekunder. Skaber ekstrem høj spidseffekt. Fordamper glasset, før varmen kan diffundere ud i det omkringliggende område. Resultat? Rens hul. Varmepåvirket zone typisk mindre end 5 mikron.
Frekvens-doblet Nd:YVO₄ laserkilde. Gennemsnitlig effekt: 5 W. Strålekvalitet M² < 1,3. Fokuseret pletstørrelse: 20-30 mikron. Pulsgentagelsesfrekvensen kan justeres fra 20 kHz til 200 kHz. Operatøren kan optimere mellem hastighed og kantkvalitet. Til at slå huller? To metoder: trepanning (scanner en cirkulær bane) eller slagboring (flere impulser på et enkelt sted). LGWL-5WSL giver dig muligheder.
Huldiameter, dybde og billedforhold
Huldiametre? Fra 0,05 mm (50 mikrometer) op til 5 mm. Mindre end 0,5 mm? Single-spot percussion-metoden er hurtigst. Større diametre? Trepanning – scanning af en cirkulær sti. Maksimal glastykkelse til ren boring? Afhænger af glastype.
Soda-kalkglas: op til 3 mm. Borosilikatglas (Pyrex): op til 4 mm. Kvartsglas (smeltet silica): op til 2 mm.
Med et valgfrit langfokusobjektiv (brændvidde 254 mm) øges arbejdsafstanden. Forbedrer dybdeevnen. Typiske hulkvalitetsmålinger: diameternøjagtighed ±15 mikrometer, hulrundhed større end 95%, tilspidsningsvinkel mindre end 2 grader (indgang større end udgang), kantafhugning under 10 mikrometer. Revnefrit udbytte overstiger 99 % ved brug af optimerede parametre. LGWL-5WSLis præcis.
Procesparametre for glasstansning
Indbygget softwaremodul til "glasboring". Forudindstillede parametre for hver glastype. Brugeren indtaster ønsket huldiameter og glastykkelse. Software beregner optimal scanningsvej, antal gennemløb, effekt, frekvens. Eksempel: bor 0,5 mm i diameter gennem 1 mm tykt soda-kalkglas. Typiske indstillinger: effekt ved 80-100 % af maksimalt 5 W, pulsfrekvens ved 50-80 kHz, trepaneringshastighed ved 200-400 mm/s, 1-3 passager, hjælpeluft ved 0,5-1 bar for at fjerne snavs.
Blind huller? Ikke gennem fuld tykkelse. Til justeringsmærker eller forankringsfunktioner. Blindhulsdybden kontrolleres inden for ±25 mikrometer ved at justere antallet af gennemløb. LGWL-5WSL gør gennem og blind.
Sammenligning med andre glasboremetoder
Mekanisk boring med diamantbor? 2-5 sekunder pr. hul. Men dårlig kantkvalitet. Chipping. CO₂ lasere? Hurtigt – 0,5-1 sekund. Men smelter. Høj risiko for termisk revnedannelse. Vandstråleskæring? Langsomt – 10-30 sekunder. Efterlader takkede kanter. denne maskine? Fuldfører et hul på 0,3-2 sekunder (afhængigt af diameter og tykkelse). Fremragende kantkvalitet. Stort set ingen revner. Luftkølet laserkilde – ingen køler. Solid-state design – ingen forbrugsstoffer. Lavere driftsomkostninger. LGWL-5WSL vinder.
Applikationer og brugercases
Mikrofluidiske enheder. Et forskningslaboratorium bruger denne maskine til at bore 0,2 mm indløbs-/udløbsporte i 1 mm borosilikatspåner. Huller kræver ingen efterbehandling. Tæt direkte med O-ringe. Behandler 50 chips i timen.
Medicinske hætteglas. Et farmaceutisk emballagefirma udstanser 1 mm udluftningshuller i hætteglas til frysetørring. Grøn laser producerer glatte huller. Ingen glaspartikler udskilles. Opfylder FDA krav. Gennemløb: 2.000 hætteglas i timen.
Display dækglas. En producent af berøringspaneler borer 0,4 mm huller til omgivende lyssensorer i 0,7 mm soda-kalkglas. Rene kanter består en 50-grams kugledråbetest.
Se krystaller. En urmager slår 0,8 mm huller i mineralglaskroner ved hjælp af XY-trinnet. Fuldautomatisk behandling. LGWL-5WSL håndterer dem alle.
Oversigt
LGWL-5WSL grønne laserglasstansemaskine er et dedikeret højpræcisionsværktøj til at skabe mikrohuller i forskellige glas. 5 watt. 532 nm. Nanosekund-pulseret. Producerer runde, rene, revnefrie huller. Diametre så små som 50 mikrometer. Kabinets design sikrer klasse I lasersikkerhed. Valgfri XY-trin og CCD-vision muliggør automatiseret batchbehandling. Til medicinsk udstyr, mikrofluidik, elektronik, displayindustrier – denne maskine erstatter kostbare underleverandører og inkonsekvent mekanisk boring. Pålidelig intern løsning. LGWL-5WSL får det gjort.
Populære tags: grønt lys glas laser stansemaskine, Kina grønt lys glas laser stansemaskine producenter, leverandører, fabrik
